【图解】最多可降十几度 笔记本散热技巧大汇总

小飞侠

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    笔记本散热一直是个让人头疼的问题，冬天因为环境原因，温度对笔记本的影响并不明显。而到了夏天，随着周围气温的升高，笔记本的散热设计将不足以满足笔记本对温度的要求，所以这又将成为用户关注的焦点。同时，我们要认识到散热的重要性，笔记本温度过高，可导致运行速度慢、噪音大、自动关机等问题的出现，对工作学习造成影响。

    在介绍笔记本的降温方法之前，先要学会用软件测试笔记本的温度，一般我们比较熟悉的如鲁大师等。同时，我们还要知道温度多高算正常，一般CPU的温度应该保证在温升30℃的范围内，也就是说，如果你的环境温度现在是20℃，则CPU最好不要超过50℃。而显卡的耐热温度是120℃，警告温度是90℃，通常认为80℃左右是正常的，满载应该在85℃左右。

    在夏天要想有效的降低笔记本温度，应从四方面着手：环境、散热配件、硬件散热改造、软件散热。

    降温的第一方面：环境，自不必多说，我们从软件降温开始介绍。在Windows 7中，电源管理提供了“平衡”“高性能”“节能”三种电源计划，用户可以通过自己的需求改变电源计划，从而调整CPU的实际使用频率，低频率可以避免不必要的处理器热量输出，使得整机的温度得到有效的降低。

    软件降温的第二部分是调节显卡的性能方案，一般有两种形式，一是把控制集成到操作系统的电源管理里，也就是前面提到的三种电源计划中，还有一种是独立存在于显卡的设置菜单中。通过切换“最大化性能”或“最大化电池寿命”模式来控制显卡的热量输出。可以在游戏和三维图形设计时设置显卡工作于“最高性能”模式，而在其他不需要强悍显卡性能的时候，把显卡电源管理切换到“平衡”或者“最长电池寿命”模式。

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    在炎热的夏季，仅凭相对较低的工作环境和在软件上减少笔记本的发热量，并不能显著的降低笔记本的温度，所以这时候我们就需要一些辅助的散热配件了，如散热底座、散热支架等。散热支架的目的是将笔记本的底面悬空，靠自然的空气流通达到降温的目的，而且便于携带；散热底座也是加大底面的空气流通量，只不过底座上配有风扇，效果更好，但不便于移动。这里小编为大家推荐几款销量不错的散热底座和散热支架，售价也比较合理。

    我们使用同一款笔记本在相同的环境、相同的设置下，分别对使用散热底座和不使用散热底座时的CPU温度进行了测试，降温幅度在7℃左右。由于厂商为了使散热底座好卖，静音是最大卖点，以至于风扇转速不高，降温效果并不太理想，而散热支架效果就更差了。

    笔记本温度高，除了有环境因素及本身散热设计的原因外，还有可能是因为机身内由于长时间使用而堆积了大量的灰尘所导致的，当然新笔记本是不存在这一问题的。所以，在介绍硬件改造之前，我们先来学习下如果给笔记本清灰，适时的为笔记本清灰不仅能够使笔记本流畅的运行，而且还能增加笔记本的使用寿命，以上清灰和硬件改造所需要的工具和材料。

    下面小编分别用联想Y460和惠普g4为例，为大家演示下如何清理笔记本内部的灰尘。之所以会选择这两款产品，一是因为它们的结构设计可以代表市面上的大部分笔记本，了解了它们的拆机方法，其他品牌型号的笔记本基本也能顺利拆开；二是因为它们销量好，用户群大。

    首先介绍联想Y460的清灰过程，其底部在风扇、无线模块、硬盘等位置都设计有可拆卸挡板，清灰主要指清理风扇部位的灰尘，所以取下该部分的挡板，露出联想Y460的风扇和散热铜管。

    拆下风扇用刷子进行清理，并用气吹清理散热孔内的灰尘，这样联想Y460的清灰就完成了，非常简单。

    接下来为大家介绍惠普g4的清灰过程，这类笔记本虽然底部也设有可拆卸挡板，但却是用于内存、硬盘等硬件升级，而在风扇部位并没有设计可拆卸挡板，所以，清灰需要将笔记本全部拆开。

    这类笔记本的拆卸注重步骤，而且需细心，难点在于一些隐藏螺丝的拆卸。像惠普g4在拆下底部挡板并取下硬盘后，在其下面还有两颗螺丝。

    拧下底面的所有螺丝后，不要急着撬外壳，要先将键盘撬下，因为部分这样设计的笔记本在键盘下面还隐藏有螺丝，方法是从键盘上方边缘撬起。

    这款惠普g4在键盘下面并没有螺丝，用刷子将这里的灰尘清理干净。

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    将笔记本C面和D面的所有螺丝拧掉后，就可以用撬棒沿边缘将外壳撬开了。

    惠普g4的风扇被安装在主板之下，如需彻底清理，就要将主板拆下。

    将主板连同风扇拆下后，接下来的清理步骤就和联想Y460一样了。将风扇取下，用刷子清理干净，并用气吹将散热孔内的灰尘清理干净。

    清灰完成后就可以进行散热改造了，这里的散热改造指的是为处理器和显卡上更换硅脂或液态金属。笔记本出厂时一般涂抹的都是固态硅脂，这样可以降低成本，而且具有缓冲特性，不易压碎芯片，很适合笔记本电脑的批量生产组装，但散热效果较差。

    如果将处理器和显卡上原有的硅脂更换为液态硅脂或液态金属，将使笔记本的温度有显著降低。需注意的是在更换之前要将原有硅脂清除干净，然后将液态硅脂均匀涂抹在芯片核心上，或裁剪和芯片核心大小相等的液态金属放在上面。

    小编以惠普g4为例，在同样的环境和设置下，对清灰前和散热改造之后的温度进行了测试，可以看到温度有了显著降低，而使用液态金属后，最高降温更是达到了17℃。

    总结：在文章开始我们介绍了，笔记本过热会导致运行不流畅、死机等问题，除此之外也将严重影响笔记本内部硬件的寿命，所以在炎热的夏日找到一种适合自己的、适合自己笔记本的散热方法是非常重要的。当然，以上这些方法，只是为大家提供一个思路，可能并不全面，例如用铁衣架自制散热支架，或在笔记本工作时将光驱、电池全部拔下等，还有许多笔记本降温的小技巧，在这里就不一一列举了，不论你用什么方法，只要达到了降温的效果，就是好方法。
来源： IT168